Apple, A18 ve A18 Pro yonga setlerini iPhone 16 serisi ile birlikte piyasaya sürdü. Bu iki işlemci arasındaki en büyük farklardan biri, A18 Pro’nun artırılmış grafik birimi gücüne sahip olmasıydı. Bu güç, artırılmış gerçeklik, 3D modelleme ve ışın izleme gibi yoğun grafik işleme gerektiren görevlerde büyük bir avantaj sağlıyor.
Yakın zamanda çevrimiçi platformlarda paylaşılan yonga görselleri, her iki işlemcinin de TSMC’nin 3 nm üretim teknolojisi ile üretilmesine rağmen oldukça farklı yapılar içerdiğini gösterdi.
TSMC, bu işlemcilerin üretiminde InFO-PoP (Entegre Fan-Out Paket Üstüne Paket) yöntemini kullandı. Bu teknoloji, DRAM paketlerinin doğrudan SoC (Sistem Üzerinde Çip) üzerinde yığılmasına olanak tanıyor. Yüksek yoğunluklu RDL (Yeniden Dağıtım Katmanları) ve TIV (InFO Aracılığıyla Geçiş) teknolojileriyle birlikte çipin genel boyutunu küçültüyor ve böylece termal ve elektriksel performansın güçlenmesini sağlıyor.
Apple A18 Pro’da daha fazla transistör kullanmış
Daha derinlemesine bir inceleme, A18 Pro’nun daha fazla transistöre sahip olduğunu doğruluyor. Bu durum, Pro modelinin genel performansını artırırken, grafik işleme kabiliyetlerinin de daha güçlü olmasını sağlıyor. A18 Pro’nun üstün gücü, özellikle ileri seviye grafik işlemleri ve çoklu görev performansında kendini gösteriyor.
Analistlerin iddialarına göre Apple, TSMC’nin 2 nm üretim süreci teknolojisini A19 yonga setleri için saklıyor. Ancak, TSMC’nin verimlilik sorunları yaşaması nedeniyle Apple’ın bu 2 nm çipleri yalnızca iPhone 17 Pro modellerinde kullanacağı belirtiliyor. Bu gelişmeler, gelecekteki iPhone’ların performans potansiyeli hakkında önemli ipuçları veriyor.
Bir yanıt yazın